微量氧分析儀OMD507用于回流焊過(guò)程氧氣控制

　　簡(jiǎn)單介紹下回流焊工藝：印刷有焊膏和良好元器件的電路板進(jìn)入回流焊爐時(shí)，由回流焊導軌輸送鏈帶動(dòng)電路板依次經(jīng)過(guò)回流焊預熱區、保溫區、焊接區和冷卻區，這四個(gè)溫度區溫度變化后，電路板的回流焊工藝完成。
　　目前，在表面貼裝技術(shù)行業(yè)，為了保證焊接的可靠性，氮氣被廣泛用作保護氣。由于回流焊焊爐存在密封和循環(huán)對流能力的問(wèn)題，氮氣的使用成本較高。目前整個(gè)回流焊行業(yè)競爭激烈，成本優(yōu)勢越來(lái)越重要。因此，為了節約成本，貼裝制造商非常重視降低氮氣消耗。
　　在現有技術(shù)中，通常有兩種處理方法來(lái)控制回流焊焊爐中的氧濃度。一些表面貼裝技術(shù)制造商使用手動(dòng)調節回流焊接爐中的氮氣流量來(lái)控制爐中的氧氣濃度。然而，這只能由熟練和有經(jīng)驗的人員來(lái)完成。這種方法不能有效節約氮氣資源，達到節約氮氣成本的目的。而且由于操作人員的經(jīng)驗，每批焊接效果都不好，產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。
　　另外一些制造商使用專(zhuān)業(yè)氧氣濃度監測分析儀（如氧氣傳感器、微量氧分析儀）來(lái)檢測回流焊中的氧氣濃度，并使用比例閥來(lái)調節氮氣流速以控制爐中的氧氣濃度。該方法智能化程度高，控制效果非常好，實(shí)現了節約氮氣成本、節約人工成本、保證每批產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
　　無(wú)錫徽科特經(jīng)銷(xiāo)的美國Southland微量氧分析儀OMD507，手套箱，3D打印專(zhuān)用，采用具有燃料電池氧傳感器，適用于高溫熔爐中氧濃度的檢測。電路設計上采用了智能微控制技術(shù)，準確度高、穩定性好，使用壽命長(cháng)，功耗低。